head

produk

Bahan Nonkonvensional/Khusus


Detail Produk

Paket Paduan Aluminium

NonconventionalSpecial Materials1

DESKRIPSI SINGKAT:
Kauntungan saka paduan aluminium yaiku bobot entheng, kekuatan sing kuat, lan gampang dibentuk.Dadi digunakake akeh ing manufaktur kemasan elektronik.

FITUR UTAMA:
Konduktivitas termal sing dhuwur
• Kapadhetan kurang
• Platability apik lan workability, nglereni kabel, mecah lan lumahing emas plating bisa dileksanakake.

MODEL KOEFISIEN EKSPANSI TERMAL/×10-6/K KOnduktivitas termal/W·(m·K)-1 KEDADHAN / g·cm-3
A1 6061 22.6 210 2.7
A1 4047 21.6 193 2.6

Paket Aluminium Silicon Metal

Aluminum Silicon Metal Packages

DESKRIPSI SINGKAT:
Paduan Si/Al kanggo paket elektronik utamane ngrujuk marang bahan paduan eutektik kanthi isi silikon 11% nganti 70%.Kapadhetane kurang, koefisien ekspansi termal bisa dicocogake karo chip lan substrate, lan kemampuan kanggo ngilangi panas banget.Kinerja mesine uga becik.Akibaté, wesi Si / Al duweni potensi gedhe ing industri kemasan elektronik.

FITUR UTAMA:
• Cepet boros panas lan konduktivitas termal dhuwur bisa ngatasi masalah boros panas gawan ing pangembangan piranti-daya dhuwur.
• Koefisien ekspansi termal bisa dikontrol, sing ndadekake bisa cocog karo chip kasebut, ngindhari stres termal sing gedhe banget sing bisa nyebabake kegagalan piranti.
• Kapadhetan kurang

Jeneng paduan CE Komposisi campuran CTE, ppm/℃, 25-100 ℃ Kapadhetan, g/cm3 Konduktivitas Thermal ing 25 ℃ W/mK Kekuwatan Bend, MPa Kekuwatan Ngasilake, MPa Modulus Elastis, GPa
CE20 Al-12%Si 20 2.7
CE17 Al-27%Si 16 2.6 177 210 183 92
CE17M Al-27%Si* 16 2.6 147 92
CE13 Al-42%Si 12.8 2.55 160 213 155 107
CE11 Si-50% Al 11 2.5 149 172 125 121
CE9 Si-40% Al 9 2.45 129 140 134 124
CE7 Si-30% Al 7.4 2.4 120 143 100 129

Diamond/Tembaga, Diamond/Aluminium

DiamondCopper, DiamondAluminum

DESKRIPSI SINGKAT:
Diamond / Tembaga lan Diamond / Aluminium minangka bahan komposit kanthi inten minangka fase penguat lan tembaga utawa aluminium minangka bahan matriks.Iki minangka bahan kemasan elektronik sing kompetitif lan njanjeni.Kanggo loro omah berlian / tembaga lan berlian / aluminium, konduktivitas termal area chip yaiku ≥500W / (m• K) -1, nyukupi syarat kinerja boros panas dhuwur saka sirkuit.Kanthi riset riset sing terus-terusan, jinis omah kasebut bakal dadi peran penting ing bidang kemasan elektronik.

FITUR UTAMA:
• Konduktivitas termal dhuwur
Koefisien ekspansi termal (CTE) bisa dikontrol kanthi ngganti fraksi massa berlian lan bahan Cu.
• Kapadhetan kurang
• Platability apik lan workability, nglereni kabel, mecah lan lumahing emas plating bisa digawa metu

MODEL KOEFISIEN EKSPANSI TERMAL/×10-4/K KONDUKTIVITAS TERMAL/W·(m·K)-1 Kapadhetan / g · cm-3
DIAMOND60%-TEMBAGA40% 4 600 4.6
DIAMOND40%-TEMBAGA60% 6 550 5.1
ALUMINIUM DIAMOND 7 > 450 3.2

Substrat AlN

AlN substrate

DESKRIPSI SINGKAT:
Keramik aluminium nitrida minangka bahan keramik teknis.Nduwe sifat termal, mekanik lan listrik sing apik, kayata konduktivitas listrik sing dhuwur, konstanta dielektrik relatif cilik, koefisien ekspansi linear sing cocog karo silikon, insulasi listrik sing apik, lan kapadhetan rendah.Iku non-beracun lan kuwat.Kanthi pangembangan piranti mikroelektronik sing nyebar, keramik aluminium nitrida minangka bahan dhasar utawa kanggo omah paket, saya tambah populer.Iki minangka substrat sirkuit terpadu lan bahan kemasan kanthi daya dhuwur.

FITUR UTAMA:
•Konduktivitas termal dhuwur (kira-kira 270W/m•K), cedhak karo BeO lan SiC, lan luwih saka 5 kaping Al2O3
• Koefisien ekspansi termal cocog karo Si lan GaAs
Sifat listrik sing apik banget (konstanta dielektrik sing relatif cilik, mundhut dielektrik, resistivitas volume, kekuatan dielektrik)
• Kekuwatan mekanik sing dhuwur lan kinerja mesin sing becik
• Karakteristik optik lan gelombang mikro sing becik
•Non beracun


  • Sadurunge:
  • Sabanjure:

  • TAG PRODUK

    Tulis pesen sampeyan ing kene lan kirimake menyang kita